2018年細(xì)胞電鏡冷凍制樣及
成像培訓(xùn)班通知(第二輪)
重點(diǎn)圍繞冷凍電鏡樣品制備和三維重構(gòu)技術(shù),由中國生物物理學(xué)會(huì)冷凍電鏡分會(huì)、中國科學(xué)院生物物理研究所生物成像中心、徠卡顯微系統(tǒng)共同主辦的細(xì)胞電鏡冷凍制樣及成像培訓(xùn)班( Advanced Workshop of Cryo Cellular Electron Microscopy )將于2018年7月2日至6日在中科院生物物理所舉辦。
培訓(xùn)班將面向細(xì)胞電鏡領(lǐng)域的科研工作者和技術(shù)支撐人員,邀請來自國內(nèi)外高校、研究所和公司的專家教授、資深技術(shù)人員提供專業(yè)知識(shí)講座和技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)。
培訓(xùn)班采用1天講座加4天實(shí)習(xí)的方式。為保證培訓(xùn)效果,學(xué)員上限30人,有電鏡樣品制備和電鏡成像基礎(chǔ)者優(yōu)先。
會(huì)議簡介
近年來冷凍電鏡技術(shù)突飛猛進(jìn),越來越廣泛地應(yīng)用于結(jié)構(gòu)生物學(xué)的研究當(dāng)中, 尤其在解析蛋白質(zhì)復(fù)合物結(jié)構(gòu)方面取得了令人矚目的進(jìn)展。隨著技術(shù)的發(fā)展和生物學(xué)問題的需要,生物大分子在細(xì)胞原位的結(jié)構(gòu)研究將成為下一個(gè)熱點(diǎn),因此冷凍電鏡在細(xì)胞生物學(xué)的應(yīng)用將越來越深入和廣泛。而電鏡技術(shù),離不開良好的樣品制備技術(shù)。
未來高壓冷凍結(jié)合電子斷層重構(gòu)技術(shù)以及冷凍斷裂和離子減薄技術(shù)對于細(xì)胞原位結(jié)構(gòu)解析將發(fā)揮其優(yōu)勢作用,而電子顯微技術(shù)對于獲得大尺度生物樣品的三維結(jié)構(gòu)信息尤顯重要。中科院生物物理所生物成像中心在離子減薄制備含水化冷凍切片、連續(xù)超薄切片自動(dòng)收集(AutoCUTS),以及重構(gòu)軟件(AuTom)的研發(fā)上均取得了顯著成果。
時(shí)間
2018年7月2日—7月6日
7月2日全天報(bào)告
7月3-6日上機(jī)培訓(xùn)
地點(diǎn)
北京
中國科學(xué)院生物物理研究所內(nèi)
組織機(jī)構(gòu)
主席
孫飛
中國科學(xué)院生物物理研究所
執(zhí)行主席
孫磊
中國科學(xué)院生物物理研究所
徐文麗
findwayfrom
中國生物物理學(xué)會(huì)
孫磊
sunlei@ibp.ac.cn
中國科學(xué)院生物物理研究所
會(huì)議主題
高壓冷凍技術(shù)
冷凍替代技術(shù)
冷凍斷裂技術(shù)
冷凍離子減薄技術(shù)
自動(dòng)化連續(xù)切片技術(shù)
電子斷層三維重構(gòu)技術(shù)(成像、圖像處理)
會(huì)議日程
報(bào)告安排(7月2日) | ||
主持人:孫磊 | ||
9:00-9:05 | 開場致辭 | 待定 |
9:05-9:55 | 三維電鏡技術(shù)與構(gòu)造生物學(xué) (Architectural Biology) | 孫飛研究員 (中科院生物物理所) |
9:55-10:25 | 高壓冷凍技術(shù)及實(shí)踐 | 孫磊工程師 (中科院生物物理所) |
10:25-10:40 | 合影與茶歇 | 全體與會(huì)人員 |
10:40-11:30 | 冷凍斷裂技術(shù)及應(yīng)用 | Prof. Roland Fleck (King's College London) |
11:30-12:00 | 冷凍離子減薄技術(shù)及實(shí)踐 | 張建國工程師 (中科院生物物理所) |
12:00-12:30 | Cryo Sample Preparation- Application share | Julia Koenig 資深應(yīng)用專家 (徠卡顯微系統(tǒng)) |
12:30-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:20 | 體電子顯微學(xué)技術(shù)及數(shù)據(jù)收集 | 韓華研究員 (中科院自動(dòng)化所) |
14:20-14:50 | SEM原理與數(shù)據(jù)收集 | 季剛正工程師 (中科院生物物理所) |
14:50-15:20 | AutoCuts- SEM三維成像技術(shù)及應(yīng)用 | 李喜霞工程師 (中科院生物物理所) |
15:20-15:35 | 茶歇 | 全體與會(huì)人員 |
15:35-16:05 | TEM原理與電子斷層掃描數(shù)據(jù)收集 | 黃小俊工程師 (中科院生物物理所) |
16:05-16:35 | 電子斷層三維重構(gòu)算法及其應(yīng)用 | 孫飛研究員 (中科院生物物理所) |
16:35-17:25 | 電子斷層數(shù)據(jù)處理及AuTom軟件應(yīng)用 | 張法研究員 (中科院計(jì)算所) |
上機(jī)操作(7月3-6日) | |
培訓(xùn)教師 | Prof. Roland Fleck(冷凍斷裂+復(fù)型) 孫磊 工程師(高壓冷凍+冷凍替代) 張建國 工程師(冷凍離子減薄+掃描電鏡) 李喜霞 工程師(自動(dòng)化連續(xù)切片) 黃小俊 工程師(透射電鏡數(shù)據(jù)收集) 牛彤欣 工程師(電子斷層三維重構(gòu)) 張艾敬 工程師(細(xì)胞電鏡冷凍制樣) |
培訓(xùn)費(fèi) 6000元/每人
(包括講座和上機(jī)實(shí)習(xí)。住宿費(fèi)自理)
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